各年代無鉛規范參照

    1991和1993年：美國參議院提出“ReidBill”，要求將電子焊猜中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界激烈對立而夭亡；

    1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等安排相繼展開無鉛焊料的專題研討，耗資超過2000萬美元，現在仍在持續；

    1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品；

    1998年10月：第一款批量出產的無鉛電子產品問世，PanasonicMiniDiscMJ30；

    2000年1月：NEMI向工業界推薦規范化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊；

    2000年6月：美國IPCLead-FreeRoadmap第4版宣布，主張美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年完成全面無鉛化；

    2000年8月：日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版宣布，主張日本企業界于2003年完成規范化無鉛電子拼裝；

    2002年1月：歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版宣布，依據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料；

    2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議安排，正式同意WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品有必要為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）

    2003年3月，信息產業部擬定《電子信息產品出產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。